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倒裝芯片鍵合機(jī)碳化硅真空吸盤(pán)
  • 倒裝芯片鍵合機(jī)碳化硅真空吸盤(pán)
產(chǎn)品名稱(chēng)

倒裝芯片鍵合機(jī)碳化硅真空吸盤(pán)

加工精度 0.01mm
是否定制 可按圖紙定制
粗糙度 0.1μm
材料成分 碳化硅陶瓷
我要定制 按客戶(hù)需求接受定制;歡迎來(lái)廠參觀!
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倒裝芯片鍵合機(jī)是一種常見(jiàn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備,其功能是將芯片翻轉(zhuǎn)并直接鍵合到基板上。碳化硅真空吸盤(pán)專(zhuān)為倒裝芯片鍵合工藝設(shè)計(jì),利用真空壓力將晶圓或芯片牢牢吸附。

碳化硅真空吸盤(pán)在倒裝芯片鍵合機(jī)系統(tǒng)中的作用

1. 工件夾持

無(wú)需使用傳統(tǒng)的物理夾持,可避免工件損壞、消除滑移并實(shí)現(xiàn)高精度定位

2. 熱管理

碳化硅陶瓷具有良好的散熱性、尺寸穩(wěn)定性、導(dǎo)熱性,并且能保持均勻加熱

 

為什么真空吸盤(pán)采用碳化硅?

可承受 1000°C 高溫而不變形,同時(shí)保持尺寸穩(wěn)定性
SiC 卡盤(pán)具有 120–200 W/m·K 的高熱導(dǎo)率
SiC 陶瓷具有高機(jī)械強(qiáng)度和硬度
SiC 材料對(duì)工業(yè)化學(xué)品(例如助焊劑、清潔劑)具有良好的耐受性

 

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